XTM70 대 XTM60 대 XTM50: 차이점 설명

PC 도구 가방에는 드라이버, 지퍼 타이, 여분의 나사, 열접착제 튜브가 들어 있어야 합니다. 예를 들어 열전사 페이스트가 쿨러와 함께 들어 있는 경우, 품질을 유지하기 위해 재밀봉할 수 없는 작은 봉투에 들어 있을 수 있습니다. 재밀봉이 가능한 튜브 용기는 페이스트의 품질을 보존하고 여러 번 사용할 수 있도록 훨씬 더 오래 사용할 수 있어야 합니다 .

CPU의 히트 스프레더나 AIO 또는 공랭 쿨러의 냉각판을 보면 방열판의 냉각 성능을 저하시키는 미세한 틈새를 볼 수 있습니다. 따라서 열이 효율적으로 전달되도록 열 페이스트와 같은 열 전도성 소재를 사용하여 이러한 틈새를 메우는 것이 중요합니다.

XTM50은 프리미엄 산화아연으로 제작되었으며 어플리케이터 스텐실과 청소용 물티슈가 함께 제공됩니다. 장기간 사용할 수 있으며 건조하거나 갈라지지 않아 자주 교체할 필요가 없습니다. 여러 번 사용할 수 있는 5g 시린지에 담겨 있습니다. 스텐실을 사용하면 방열판의 냉각판 표면에 직접 XTM50을 균일하게 도포할 수 있습니다.

XTM50은 전기가 통하지 않으므로 단락되거나 부품이 손상되지 않습니다. 쉽게 마르거나 갈라지지 않으며 최초 적용 후에도 열 전도성을 오랫동안 유지합니다.

XTM60은 최신 열전사 페이스트이며 어플리케이터 카드가 포함되어 있습니다. 개선된 포뮬러로 모든 빌드에 이상적이며 3g으로 여러 번 사용할 수 있습니다. XTM60에는 프로세서 표면에 페이스트를 고르게 펴 바를 수 있는 어플리케이터 카드가 함께 제공됩니다.

열 페이스트는 전기 전도성이 없고 부식이 되지 않으므로 단락되거나 부품이 손상되지 않습니다. 쉽게 마르거나 갈라지지 않으며 최초 도포 후에도 열 전도성을 오랫동안 유지합니다.

XTM70은 라인업 중 최고 성능의 써멀 페이스트이며 TDP가 250W 이상인 프로세서에 이상적입니다. 이 제품은 -40°C~150°C에서 작동하며 점도가 낮아 프로세서의 히트스프레더에 고르게 퍼집니다.

XTM70은 주사기에 담긴 3g의 열전사 페이스트, 오래된 열전사 페이스트를 제거하기 위한 클리닝 티슈 3개, 쿨러의 냉각판에 직접 열전사 페이스트를 바를 수 있는 스텐실 2개, 페이스트를 고른 표면에 펴 바를 수 있는 어플리케이터 카드로 구성된 완벽한 키트입니다.

당사의 모든 써멀 페이스트는 CPU 또는 GPU를 냉각하는 데 적합합니다. 필요에 따라 다용도 페이스트인 XTM50을 사용할 수 있습니다. 최대 5°C의 더 나은 성능을 원한다면 XTM60 페이스트를 선택하세요. 라인업 중 최고 성능의 페이스트를 찾고 있다면 XTM70을 선택하세요. XTM50에 비해 이상적인 조건에서 최대 7°C까지 더 나은 성능을 발휘하며 오버클러킹에도 적합합니다.